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AI 서버용 정밀 CNC 구리 액체 냉각 블록

둥관 퉁창 전자기술 유한회사는 구리, 알루미늄, 히트파이프, 알루미늄 핀, 스테인리스강 등 각종 금속 프레스 가공 제품과 고정밀 하드웨어 기반 전자부품 및 방열기 제조를 전문으로 하는 공장입니다. 당사는 금형 설계·개발부터 제품 성형, 후처리 및 표면 처리에 이르기까지 전방위적인 생산 서비스를 제공합니다. 당사의 제품은 유럽, 남아시아, 미국, 동남아시아 등 여러 국가와 지역으로 수출되고 있습니다.

카테고리:

액체 냉각 플레이트

핵심 단어:

chankle@dgtcdz.net

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제품 소개

제품 설명

AI 서버용 정밀 CNC 구리 액체 냉각 블록 고밀도 컴퓨팅 플랫폼용으로 설계되었으며, 높은 TDP를 갖는 인공지능 가속기, GPU 및 다중 코어 서버 프로세서를 타깃으로 합니다.

순수 구리로 가공되어 최대의 열전도성을 제공하는 이 액체 냉각 플레이트는 수백 와트에서 킬로와트급 컴퓨트 모듈을 직접적으로 냉각합니다. 내부 유량 구조는 컴퓨트 다이의 핫스팟 위에 직접 배치된, 정밀하게 스키브드 또는 CNC 가공된 핀 어레이를 채택하고 있으며, 주변부의 구리 날개는 VRM(전압 레귤레이터 모듈)과 고대역폭 메모리(HBM) 스택으로부터 발생하는 열을 흡수합니다.

표준 1U, 2U 및 4U 랙 마운트 케이스에 장착하도록 설계된 이 블록은 저형 블라인드 메이트 방식의 고속 분리형(QD) 연결부, 견고한 EPDM/O링 밀봉 경계, 그리고 고정밀도의 장착 스프링을 갖추어 베어 실리콘에 대해 정밀하고 보정된 장착력을 확보합니다.

TCH 열 엔터프라이즈 클라우드 제공업체, AI 서버 ODM 업체 및 액체 냉각 시스템 통합업체를 대상으로 OEM 맞춤형 도면 기반 제조 서비스를 제공하며, 프로토타입 검증 단계부터 대량 생산에 이르기까지 고신뢰성 구리 콜드 플레이트를 제조합니다.

제품 특징

전체 커버리지 멀티존 구리 베이스플레이트: 주 GPU/ASIC 프로세서 코어, 주변 HBM 메모리 모듈 및 고전류 전원부(VRM/MOSFET)를 동시에 냉각합니다.
핫스팟을 타깃으로 한 핀 형상 최적화: 고밀도 내부 핀 영역은 열유속이 최대에 달하는 지점에서 열을 최대한 효율적으로 제거하도록 실리콘 컴퓨트 다이 바로 위에 배치되어 있습니다.
로우프로파일 1U/2U 폼 팩터: 밀집형 랙 서버 내에서 인접한 PCIe 또는 OAM 보드를 방해하지 않으면서도 엄격한 Z-높이 규격을 유지하도록 설계되어, 완벽한 장착을 보장합니다.
교정된 스프링-스크류 장착 기둥: 정밀한 단계형 장착 스탠드오프로 가공되어 고정식 스프링 하드웨어와 결합되며, 취약한 다이가 파손되지 않도록 균일한 접촉 압력을 보장합니다.
빠른 분리 및 물방울 방지 연결부 준비 완료: 매니폴드 포트는 UQD(범용 퀵 디스커넥트) 또는 랙 수준의 액체 매니폴드와 호환되는 맞춤형 매니폴드 스툼 파이프를 장착할 수 있도록 나사산 처리되어 있습니다.
헬륨 누출 검사 완료 구조: 모든 생산 블록은 데이터센터 환경 내에서 완전한 유체 밀폐를 보장하기 위해 엄격한 압력 감쇠 시험과 헬륨 누출 검사를 거칩니다.

AI 서버용 정밀 CNC 구리 액체 냉각 블록의 적용

특히 하이퍼스케일 데이터센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 클러스터 및 딥러닝 플랫폼을 위해 특별히 설계되었습니다.

AI 학습 및 추론 서버
- 멀티 GPU 서버 트레이(8 GPU/16 GPU 베이스보드)
- OAM(OCP 가속기 모듈) 콜드 플레이트 어셈블리
- 맞춤형 ASIC 신경망 가속기 보드
- 고밀도 AI 블레이드 서버
고성능 컴퓨팅(HPC)
- 슈퍼컴퓨팅 연산 노드
- 다이렉트 투 칩(D2C) 액체 냉각 서버 랙
- 클러스터형 CPU/GPU 과학 컴퓨팅 클러스터
하이퍼스케일 데이터센터 인프라
- 모듈형 엣지 AI 컴퓨팅 인클로저
- 엔터프라이즈 서버 랙용 리트로핏 액체 냉각 전환 모듈
- 액체-액체 CDU 루프 단자 어셈블리
맞춤형 서버 하드웨어
- 맞춤형 컴퓨팅 노드, 엣지 통신 장치 및 특수화된 딥러닝 가속 하드웨어에 적합하게 설계되었습니다.

장점

초고 TDP에 최적화됨: 소켓당 700W에서 1000W 이상의 열 부하를 소산할 수 있어, 프로세서가 열 제한 없이 최대 부스트 클럭을 유지할 수 있습니다.
데이터 센터의 누수를 방지합니다: 견고한 다층 구조의 누출 차단 설계와 자동화된 정밀 가공 공정으로, 수년간의 연속 가동에서도 이음부 피로를 방지합니다.
대량 OEM 생산의 일관성: 다축 CNC 생산 셀은 단위 간 치수 재현성을 높여 대규모 클러스터 배치에 필수적인 요소를 보장합니다.
고객의 CAD 및 기판 사양에 맞게 제작: 고객의 OAM/PCIe 보드 레이아웃, 캐패시터 높이 및 섀시 배관 제약 사항을 엄격히 준수하여 제조됩니다.
완전한 다이-투-칩 열 솔루션: 중간 단계의 공기 저항을 제거하여 데이터센터의 PUE(전력사용효율)를 대폭 낮춥니다.