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AI 칩용 맞춤형 액체 냉각 블록

둥관 퉁창 전자기술 유한회사는 구리, 알루미늄, 히트파이프, 알루미늄 핀, 스테인리스강 등 각종 금속 성형 제품과 고정밀 하드웨어 기반 전자부품 및 방열기 제조를 전문으로 하는 공장입니다. 당사는 금형 설계·개발부터 제품 성형, 후처리 및 표면 처리에 이르기까지 전방위적인 생산 서비스를 제공합니다. 당사의 제품은 유럽, 남아시아, 미국, 동남아시아 등 여러 국가와 지역으로 수출되고 있습니다.

카테고리:

액체 냉각 플레이트

핵심 단어:

chankle@dgtcdz.net

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제품 소개

제품 설명

AI 칩용 맞춤형 액체 냉각 블록 직접 다이 접촉 냉각(D2D) 및 직접 뚜껑 접촉 냉각을 위해 설계되었으며, 특히 고전력 인공지능 프로세서, 신경망 가속기 및 딥러닝 ASIC에서 발생하는 극한의 열 flux를 효과적으로 제거하도록 특별히 설계되었습니다.

고순도 구리를 사용한 고정밀 CNC 가공으로 제작된 이 콜드 플레이트는 노출된 실리콘 다이 또는 통합 열 분산판(IHS)과 직접적이고 밀착된 접촉을 통해 중간 단계의 열 인터페이스로 인한 열 저항을 완전히 해소합니다. 내부 챔버에는 제트 충격 또는 균형 잡힌 분할 유동 동역학에 최적화된 미세 피치의 마이크로 구조가 적용되어, 냉각수가 국부적으로 높은 열을 발생시키는 연산 코어와 그 옆에 배치된 고대역폭 메모리(HBM3/HBM3e) 스택 위로 직접 흐르도록 설계되었습니다.

임무 수행에 필수적인 AI 클러스터에서 신뢰성 높은 장기 운영을 보장하기 위해, 본 블록은 취약한 실리콘 패키지 전면에 균일하고 정밀하게 조정된 접촉 압력을 제공하면서도 파손 위험을 방지하는 계단형 장착 스탠드오프를 내장하고 있습니다. 또한 냉각수 경로 설계, 저고도의 퀵디스커넥트(QD) 피팅, 그리고 주변부 부품 완화용 홈 등은 고객의 특정 캐리어 보드 형상에 맞춰 맞춤 제작됩니다.

TCH 열 고객의 CAD 모델, 열적 설계 목표 및 엔지니어링 도면을 기반으로, 맞춤형 OEM 계약 생산, 열 시뮬레이션용 프로토타입 가공, 그리고 직접 접촉 방식의 AI 칩용 워터블록의 대량 생산을 제공합니다.

제품 특징

직접 접촉 다이 인터페이스: 연락용 받침대는 플라이 컷 또는 정밀 랩 가공을 통해 초고정도의 평면성과 거울과 같은 표면 거칠기(Ra < 0.2 µm)를 구현하여, 직접 열 인터페이스 재료(TIM)와의 접합부 두께를 최소화합니다.
코어 직접 분사 제트 충격 구조: 냉각유체는 정밀한 제트 매니폴드를 통해 국부적인 실리콘의 열점에 직접 분사되어, 고부하의 집중적인 학습 작업 중 발생하는 급격한 온도 상승을 신속히 억제할 수 있습니다.
코팩키지 HBM 및 다이 스텝 매칭: 다중 높이 베이스플레이트 밀링은 주요 컴퓨팅 로직 다이와 동일 패키지에 포함된 HBM 스택 간의 동일 평면 편차를 수용합니다.
교정된 다이 보호 클램핑: 정밀한 스탠드오프 높이로 설계되어 제어된 하중의 스프링 패스너와 정확히 맞물리며, 섬세한 실리콘을 손상시키지 않고 안정적인 기계적 압력을 유지합니다.
헤르메틱 진공 브레이징 / EPDM 밀봉: 유체 경로는 유동성이 없는 진공 브레이징 또는 다중 차단형 O링 홈을 통해 영구적으로 밀봉되어, 고가의 가속기 트레이 내부에서의 누설을 완전히 방지합니다.
프린트 기반 OEM 맞춤화: 고객의 3D 모델에 따라 정밀 가공되며, 주변 SMD 커패시터, 인덕터 및 소켓 프레임을 위한 클리어런스 포켓을 제공합니다.

AI 칩용 맞춤형 액체 냉각 블록의 적용

밀집형 컴퓨팅 플랫폼과 고부하 시험대에서의 직접 칩 냉각(D2C) 적용을 위해 설계되었습니다:

AI 학습 및 추론 가속기
- 맞춤형 신경망 ASIC(TPU, NPU)
- 고 TDP GPU 가속기 모듈(OAM 폼 팩터)
- 다중 다이 패키지 아키텍처(웨이퍼 수준 시스템/칩릿 설계)
- 고대역폭 추론 메자닌 카드
하이퍼스케일 AI 데이터 센터
- 다이렉트 투 다이 액체 냉각 컴퓨트 블레이드
- 고밀도 1U/2U AI 서버 트레이
- 액체 냉각 방식의 슈퍼컴퓨팅 클러스터(HPC)
- 침지-직접 액체 변환 아키텍처
AI 실리콘 검증 및 실험실 특성화
- 최초 실리콘 전원 공급 시험 지그
- 사후 실리콘 열 여유 검증 벤치
- 고전력 자동 버니인 소켓
OEM 하드웨어 플랫폼
- 표준 기성품 콜드 플레이트로는 독특한 다이 높이, 소켓 발자국 또는 유량 제한을 충족할 수 없는 독점적인 AI 하드웨어 어셈블리.

장점

중간 열저항의 제거: 다이렉트-투-다이/다이렉트-리드 냉각은 기존의 열적 병목 현상을 우회하여, 컴퓨팅 접합부의 온도를 열 스로틀링 임계값보다 훨씬 낮게 유지합니다.
취약한 실리콘 패키지에 대한 보호: 고정밀 CNC 기준점 제어와 설계된 스프링 하중 형상이 노출 다이에 대한 불균일한 기계적 응력을 방지합니다.
핫스팟에 대한 일관된 흐름 분포: 정밀 가공된 마이크로 핀 채널은 컴퓨트 코어와 메모리 타일 전반에 걸쳐 냉각유체의 균일한 흐름을 보장합니다.
헬륨 누출 방지 데이터 센터 안전성: 100% 헬륨 질량분석기 검사로, 데이터센터의 중대한 안전 기준을 충족하는 낮은 누출률을 보장합니다.
유연한 OEM 시제품 제작부터 대량 생산까지: 고속 CNC 시제품 제작은 대규모 클러스터 양산에 앞서 신속한 실리콘 평가 주기를 가능하게 합니다.