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맞춤형 CNC 정밀 구리 AI 서버 워터 블록

둥관 퉁창 전자기술 유한회사는 구리, 알루미늄, 히트파이프, 알루미늄 핀, 스테인리스강 등 각종 금속 성형 제품과 고정밀 하드웨어 기반 전자부품 및 방열기 제조를 전문으로 하는 공장입니다. 당사는 금형 설계·개발부터 제품 성형, 후처리 및 표면 처리에 이르기까지 전방위적인 생산 서비스를 제공합니다. 당사의 제품은 유럽, 남아시아, 미국, 동남아시아 등 여러 국가와 지역으로 수출되고 있습니다.

카테고리:

액체 냉각 플레이트

핵심 단어:

chankle@dgtcdz.net

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제품 소개

제품 설명

차세대 인공지능 워크로드의 열적 요구 사항을 충족하도록 설계된, 맞춤형 CNC 정밀 구리 AI 서버 워터블록 고밀도 컴퓨팅 환경을 위한 고효율 액체 냉각을 제공합니다. 초순수 무산소 구리로 제작되며 고정밀 다축 CNC 가공을 적용한 이 콜드 플레이트는 대규모 GPU, CPU 및 맞춤형 ASIC 다이 전반에 걸쳐 열 저항을 최소화하도록 설계된 초밀집 마이크로채널 핀 어레이를 갖추고 있습니다.

현대의 1U에서 4U 규격 랙마운트 서버, 모듈형 슈퍼컴퓨팅 클러스터 및 엣지 AI 구축 환경에 맞춤 설계된 각 장치는 지속적인 고압 액체 순환에도 견딜 수 있도록 제작되었습니다. 내식성 표면 처리, 견고한 EPDM/FKM 밀봉재 및 사용자 맞춤형 포트 배치를 통해 기업 데이터센터에 열 방출 성능, 신뢰성 및 폼팩터 효율성 간의 최적의 균형을 제공합니다.

제품 특징

고순도 구리 냉각 플레이트: 고급 C11000/무산소동(OFC) 소재를 가공하여 열전도율 390 W/(m·K)를 상회하는 성능을 제공합니다.
정밀 마이크로 채널 핀: 서브밀리미터 두께로 스키브 가공하거나 CNC 밀링으로 제작한 마이크로 핀 어레이(핀 폭/갭이 0.15–0.2 mm까지 작음)는 낮은 유압 임피던스를 유지하면서도 액체와 구리 간의 접촉 표면적을 최대화합니다.
전체 커버리지 다중 구역 냉방: 중앙 처리 장치(GPU/TPU/CPU), 고대역폭 메모리(HBM3/HBM3e), 그리고 고전력 전압 레귤레이터 모듈(VRM)로부터 열을 동시에 방출하도록 설계된 최적화된 유량 아키텍처.
누수 방지 구조: 내장형 산업용 O-링 씰(EPDM 또는 플루오로실리콘)과 헬륨/압력 누출 검사 프로토콜을 갖추고 있어 장기적인 데이터센터 구축에 적합합니다.
저소음 폼 팩터: 기존의 표준 1U, 2U 및 오픈랙 아키텍처(OCP ORv3 호환)에 맞게 설계되어, 인접한 PCIe 확장 카드나 전원 분배 버스바와 간섭하지 않습니다.
내식성 표면 처리: 전해도금을 적용하여 산업용 냉각수로 인한 갈바닉 부식, 산화 및 마모를 방지할 수 있습니다.

응용 프로그램

AI 학습 및 추론 가속기: 고 TDP 가속기 보드(예: NVIDIA HGX/H100/H200/B200, AMD Instinct MI300 시리즈, Google TPU 클러스터 등)용 맞춤형 냉각.
고성능 컴퓨팅(HPC): 슈퍼컴퓨팅 노드, 전산유체역학(CFD) 클러스터, 그리고 지속적인 수킬로와트급 랙 부하를 처리하는 금융 알고리즘 모델링 엔진.
하이퍼스케일 클라우드 데이터센터: 운영 전력사용효율(PUE)을 낮추는 것을 목표로 하는 리트로핏 및 그린필드 방식의 직접 칩 냉각(D2C) 인프라.
엣지 AI 서버: 공간 제약이 큰 산업용 또는 통신 환경에서 작동하는 견고화된 고밀도 AI 추론 시스템.
맞춤형 ASIC 및 FPGA 랙: 특화된 암호화폐 채굴, 렌더링 팜 및 신호 처리 블레이드 등에는 애플리케이션별 맞춤형 콜드 플레이트 구조가 필요합니다.

장점

우수한 열 방출: 지속적인 AI 연산 피크 부하 하에서도 열 제한을 해소하여, 프로세서가 최대 클록 속도와 지속적인 부스트 성능을 유지할 수 있도록 합니다.
에너지 비용 최적화: 시설이 냉각수 유입 온도를 더 높게(최대 40°C~45°C) 운영할 수 있도록 하여 냉동기의 전력 소비를 대폭 절감하고, 시설의 PUE를 1.15 이하로 낮출 수 있습니다.
맞춤형 엔지니어링 유연성: 독점적인 PCB 레이아웃에 맞게 장착 브래킷 패턴, 포트 방향(G1/4", 퀵 디스커넥트 커플링, 바브 피팅), 그리고 베이스플레이트 치수를 완전히 맞춤 제작할 수 있습니다.
장기 운영 신뢰성: 산업용 등급의 금속공학과 자동 헬륨 질량분석 검사로, 핵심 컴퓨팅 하드웨어 내부의 미세 누출 위험을 방지합니다.
최적화된 유압 밸런스: 저압강하 내부 라우팅을 통해 서버를 병렬 또는 직렬 루프로 연결할 수 있으며, 이는 중앙 서버 랙의 펌핑 유닛(CDU)에 과부하가 걸리는 것을 방지합니다.

제품 매개변수

매개변수	사양 / 범위
기본 재료	고순도 C11000 구리 / 무산소 고전도성 구리(OFHC)
상판 / 커버	니켈 도금 구리, 양극산화 처리된 Al6061 또는 스테인리스강(SUS304/316)
제조 공정	5축 CNC 정밀 밀링, 스키빙 핀 기술, 진공 브레이징
마이크로채널 치수	핀 두께: 0.15 mm – 0.3 mm; 핀 간격: 0.15 mm – 0.35 mm; 높이: 2.0 mm – 4.5 mm
평탄도 공차	베이스플레이트 표면 평탄도 ≤ 0.01 mm; 거칠기 Ra ≤ 0.4 µm
표면 처리	무전해 니켈 도금(5–12 µm), 항산화 코팅
지원되는 열 설계 전력(TDP)	소켓당 500W – 1500W 이상(유량에 따라 확장 가능)
밀봉 메커니즘	이중 EPDM/Viton(FKM) O-링, 레이저 용착 또는 진공 브레이징 처리
인터페이스 스레드 / 포트	표준 G1/4", 빠른 분리형(UQD/QD4/QD6) 또는 맞춤형 바브
작동 압력	최대 2.5바(표준 데이터센터 작동 루프)
시험 압력 등급	헬륨 누출 검사 완료(10⁻⁸ mbar·l/s 미만); 정수압 파열 시험에서 6 bar 이상 견딤
냉각수 호환성	탈이온수, 프로필렌/에틸렌 글리콜 용액, 특수 설계된 유전체 냉각유
규정 준수 및 표준	RoHS, REACH, OCP(오픈 컴퓨트 프로젝트) 규격에 부합